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MSI VS GIGABYTE GTX960 4GB 小甜品解剖实验[50P]

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经常看到贴吧和论坛有人争论MSI GAMING系列和GIGABYTE G1 GAMING系列的显卡做工如何，是否缩水，散热如何，用料如何；这次正巧我拥有了两张相同规格的GTX960 4GB显卡，做一次对比拆解。
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[img=750,496]http://img2.expreview.com/img/bbs_data/album/201509/22/015609d6s7zyx0qzk96gkl.jpg[/img]从包装上看，GIGABYTE G1 GAMING GTX960 4GB的包装就比较窄长，而MSI GAMING GTX960 4GB则比较宽短一些，事实也确实GIGABYTE的卡较长一些。

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两者的包装背面都印刷着各自的散热绝技，MSI主打TF5散热系统，而GIGABYTE则主打WINFORCE散热系统。

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侧面MSI则主打GAMING系列的NO1品牌概念

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包装左下角都标识4GB显存容量字样

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内包装均采用凸版印刷，黑盒风格。

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附件方面：MSI配置了6PIN转8PIN的线材和DVI转VGA接头，GIGABYTE则配置了双4PIN转6PIN和双4PIN转8PIN两根线材。

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显卡本体来说，GIGABYTE的长度大约在30CM左右可以称之为超级长卡了，使用的3X8CM口径的风扇；而MSI 的长度在25CM左右，使用的2X10CM口径风扇。
虽然显卡越长越霸气，但是得考虑机箱可容纳的最长显卡长度。

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背面而言，两者都配置了金属背板，GIGABYTE的背板是带把手的那种类似工作站显卡的一体式背板。

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两者都是单SLI金手指仅支持双卡SLI模式；信仰灯方面MSI配置的龙图腾MSI LOGO的白灯，GIGABYTE则配置WINFORCE的蓝灯同时具备SILENT和STOP模式下的指示灯，当风扇停止运转时，两边的小字就会亮起背光，让使用者知道显示卡正处於风扇停止运转的静音模式。而当风扇开始运转之后，两边小的背光则会关闭。

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风扇方面MSI配置的10CM口径的双扇，采用特殊的折边两段式设计，有助于提高下压风的风流。

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而GIGABYTE则配置8CM口径的三风扇，风扇扇叶还有加入特殊的边缘与沟槽设计，目的是让风扇有更好的导流效果，减少下吹时的无风区域，以提升整体的散热效率。

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接口方面，MSI支持DVI+3DP+HDMI，
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GIGABYTE则支持双DVI+3DP+HDMI。不过有一点要注意的地方，就是当使用者在连结多个显示器时，若是会同时用到两个DVI端子的话，上方的两组DP端子就无法使用，只能用下方的DP和HDMI端子来连结显示器。

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下面我开始拆卸显卡的主散热器

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拆卸主散热器可以发现，MSI自带了高科技铁条和MOS散热片，这点GIGABYTE并没有配置，但是从PCB而言，MSI更像一款短款PCB的延长版。

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MSI的散热器，采用了三根热管镀镍，其中S型两根，U型一根，并且热管和核心之间使用了类似均热板的镀镍金属板来导热。
GIGABYTE的散热器，采用四根裸铜桥型热管，热管和GPU直接接触，只是不知道裸铜氧化起来会否影响散热效能。

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MSI的TFV散热器具备风扇停转技术，在待机和低负载时GTX960Gaming的风扇会停止转动（GPU核心在60摄氏度以下），可以把风扇带来的噪音干扰降低至0。

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GIGABYTE上所搭载的WindForce散热器，最高可达到300W的解热能力。另外，技嘉这次在这款显示卡上也加入了完全静音的设计。简单来说，当显示卡运作温度在43℃以内时，风扇会处於完全停止的状态，等到显示卡运作温度超过62℃之后，散热器上的风扇才会开始运转加强散热。
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MSI的TFV散热器采用1根8mm U型热管，2根6mm S型热管，均镀镍处理，热管跟鳍片采用焊接工艺，同时与底座也是焊接，本身GTX960 GAMING的散热器部分就很大，所以两根6mm热管是分别穿过了纯铜镀镍散热底座两侧的鳍片，这样是为了散热鳍片的热量能更加均匀，以求最大的导热率。

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GIGABYTE的WINFORCE散热器采用HDT的设计，直接利用4根6mm的铜质热导管接触绘图晶片。另外，在绘图晶片的供电源件以及记忆体位置上，也都有设置导热贴片来加强散热。


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单8PIN外接设计
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6+8PIN外接设计，对于甜品级别的显卡来说是不是有点玩过头呢？
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拆解背板的时候，可以发现，MSI显卡的防变形高科技铁条和MOS散热片还是具有功能性意义的

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GIGABYTE则没有配置这些东西，但是拥有一款30CM长的霸气的把手背板。另外拆除了背板之后两者的PCB长度几乎相同都在24CM左右。
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完全拆解之后，可以发现两张显卡都是四层结构

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背板套件背面
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背板套件正面
两者的背板套件而言的话，MSI更注重实用性和功能性，比如防变形铁条和MOS散热片等等，GIGABYTE则更注重美观，比如超长长度和把手。

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[font=微软雅黑]核[color=#000][size=16px]心的[/size][/color]4相核心供电位于PCB左侧，[color=#000]每一路配备1上2下的Mosfet，[/color]1相显存供电位于核心供电的下方，[/font]

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[font=微软雅黑]核[color=#000][size=16px]心的6相供电位于左侧，每一路配备1上2下的Mosfet，1相显存供电位于PCB右侧，[/size][/color][/font][font=微软雅黑][color=#000000]显存核心都没啥值得看的，基本都是差不多出厂时脉的显存颗粒，批次不同，用的不同，无非就是三星或者海力士。
[/color][/font][img]http://img2.expreview.com/img/bbs_data/album/201509/22/015745jdnda6radr6tgb4n.jpg[/img]


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两张显卡的背面
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MSI的TFV的核心供电采用的是自家的SFC封装电感

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GIGABYTE核心供电采用的是R15 1506的封装电感

从PCB设计上来说，技嘉的6项供电比较厚道，从散热配置来说，微星的TFV散热器更为合理，比如纯铜镀镍底座，一体式散热片设计，双大口径风扇更有利散热，MOS散热片和高科技铁条更贴心更实用，但这一切最终还得用性价比来决定。[/size]

分析的非常专业，看起来好强大的样子，不知道价格如何，好想买一块试试。

由于GTX台式显卡跳过8xx，7xx后续是9xx，楼主的问题可说是两代x60之间的性能比较。
这还用比较么，老黄的显卡一般情况是，x50对应当时低端游戏，x60对应当时中端游戏，x70对应高端游戏，x80那是给变（zuo）态（si）游戏用的。新一代显卡在价格和性能上接近上一代显卡中间数字+1，但功耗更低。
所以GTX960显卡性能接近770，比760更高，至于960和770的比较，请出门左转显卡吧去。
游戏方面除了bug信条大革命，其他游戏(战地4cod11)开高特效1080p没有问题(帧数强迫症者请回避)。如果纠结于位宽显存请选择760，有钱就上970，980。