推荐榜 短消息 big5 繁体中文 找回方式 手机版 广 广告招商 主页 VIP 手机版 VIP 界面风格 ? 帮助 我的 搜索 申请VIP
客服
打印

[国内] 其实,苹果iPhone6大部分芯片并未点胶[12P]

购买/设置 醒目高亮!点此感谢支持作者!本贴共获得感谢 X 5

其实,苹果iPhone6大部分芯片并未点胶[12P]

前段时间网上小米4点胶门闹的沸沸扬扬,作为iPhone高级维修工程师(让我安静的装会b),今天给大家扒一扒iPhone点胶那点事!

说之前给大家科普一下什么是点胶。



点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施。通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水,可以使芯片与外界隔绝,起到防水、防尘、屏蔽等作用。经过点胶的芯片封装更加牢固,在手机跌落时,焊接开裂和芯片损坏的几率降低。

坏处也有,不易维修!

早在iPhone4/4S时代,主板上重要芯片均被点胶;到iPhone5/5S时,重要芯片部分被点胶。






  
到现在的iPhone6/6plus,(下列图片所示)只有核心芯片被点胶。





不过iPhone6/plus在机身开口处如开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封,用来减少水和杂质的侵入。





顶着最畅销的机器和市值最高的公司的光环,Apple肯定会再三权衡利弊,通过相关标准,保证消费者的权益!

【不过瘾!那来点劲爆的!】

下图是没有经过点胶处理的手机,被液体侵入后的样子。





手机主板被导电液体侵入后,因为主板上的元器件带有电荷,遇到导电液体后短路并发生腐蚀,后果非常严重!

芯片点胶后,可以减小进液后对主板的侵蚀,但是会给维修带来困扰。





上图是iPhone主板被移除损坏芯片后的样子,可以看到残留在主板上面的胶,胶已经固化,很难清除,而且板层存有裸露的封装脚位,非常脆弱!需要有经验的工程师(像小编这样)细心处理,耗时费力!

(以上有关主板芯片的图片均为实物在显微镜下拍摄所得,真实可靠)
本帖最近评分记录
  • 金币 +8 送红包!谢谢支持!非常感谢! 2014-12-30 14:42

点此感谢支持作者!本贴共获得感谢 X 5
TOP

呵呵,就问点胶对手机有没有好处,至于是否便于维修,那不是作为消费需要考虑的问题。只要在保修期内,再难修,厂家也要给我修,不能修就换。只要点胶有好处,我就支持点胶,不管苹果它有没有点胶。
本帖最近评分记录
  • 金币 +5 送红包!谢谢支持!非常感谢! 2014-12-30 14:43

TOP

只能弱弱的说  我终于知道手机为什么要一年换一次了。。。钱不不是那么好赚的

TOP

出汗多了是不是就算有胶水封住的也挡住不住啊?

TOP

那冷热环境交替使用的话.是不是内部也会产生水汽然后腐蚀主板或其它元器件呢?

TOP

苹果不点胶水,估计是有一定的技术保障的。国内技术还不好评价啊

TOP

技术和成本控制吧,可能我们看只是点胶,但实际上生产线上的流程改变很大的

TOP



当前时区 GMT+8, 现在时间是 2025-6-23 00:12